赛灵思全新原装供应XC7Z030-1FBG676I_深圳市芯上科技有限公司

型号/规格：

XC7Z030-1FBG676I

品牌/商标：

xilinx

封装：

BGA

批号：

20+

数量：

1368

询价

Xilinx(赛灵思)是可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP（Intellectual Property）核。客户使用Xilinx及其合作伙伴的自动化软件工具和IP核对器件进行编程，从而完成特定的逻辑操作。

用途：广泛用于汽车电子，医疗电子，仪器仪表，工业工控，轨道交通，运输等行业。

型号：XC7Z030-1FBG676I

厂家：赛灵思/XILINX

封装：BGA676

批次：20+

XC7Z030-1FBG676I一般信息：

数据列表	XC7Z030,35,45,100 Datasheet; Zynq-7000 All Programmable SoC Overview; Zynq-7000 User Guide;
标准包装	1
包装	托盘
零件状态	有源
类别	集成电路（IC）
产品族	嵌入式 - 片上系统（SoC）
系列	Zynq®-7000
其它名称	122-2096 XC7Z030-1FBG676I-ND

数据列表	XC7Z030,35,45,100 Datasheet; Zynq-7000 All Programmable SoC Overview; Zynq-7000 User Guide;
标准包装	1
包装	托盘
零件状态	有源
类别	集成电路（IC）
产品族	嵌入式 - 片上系统（SoC）
系列	Zynq®-7000
其它名称	122-2096
架构	MCU，FPGA
处理器	双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™
闪存大小	-
RAM 大小	256KB
外设	DMA
连接能力	CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度	667MHz
主要属性	Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元
工作温度	-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳	676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装	676-FCBGA（27x27）

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